中国国际软件博览会金奖将于6月30日揭晓

2017年6月28日13:25:01 发表评论

    中国国际软件博览会金奖将于6月30日揭晓。本次评选采用“全院士”评审团,评审团院士包括杨芙清、倪光南、侯朝焕、邬贺铨、林惠民、吴宏鑫、黄维、梅宏、廖湘科、周志鑫等。

    该评选活动自4月13日启动,目前已收到几百份参赛作品。在两个多月的评选中,几百份作品经过公示、异议作品剔除及函审、飞行评审、集中评审等环节,将最终由院士评审团选出10个金奖。

    本次评选活动展示了软件行业的丰硕成果:参赛单位基本涵盖“软件百强企业”前十,不仅包括传统央企,更吸引了多家新锐企业参加;参赛作品覆盖“系统”、“应用”、“中间件”。

    此外,本次评选还吸引了微软、SAP等跨国公司的参与。未来,软博会还将放眼全球,吸纳全世界更多企业及作品参与评选。